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本公司是由多位射频芯片领域国际顶级专家创立的射频芯片设计企业，创始人团队具有深厚的产业背景和产品工程经验，在ADI、TI、NXP、RDA等国际著名公司担任核心技术岗位，创始人团队设计的芯片累计出货超过20亿颗。
集速合芯主要从事软件无线电射频芯片研发，包括宽/窄带射频收发芯片、射频功放芯片等。目前在研的射频收发芯片具有世界顶级技术水平，面向未来5G通信及宽带数据通信应用，具有广阔的市场前景。
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